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该系列是针对高温电子元器件脚线固定等需求所开发的胶带产品，由和纸经过含浸、离型等处理后涂覆溶剂型压敏胶而制成。
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产品型号 |
胶带厚度 |
初粘力 （滚球法） |
剥离强度 （对钢板） |
抗张强度 |
耐温性 /抗UV性 |
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830 |
100±15μm |
≥8# |
≥2.5N/25mm |
≥30N/cm |
120℃*60min |
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829 |
95±15μm |
≥8# |
≥2N/25mm |
≥30N/cm |
100℃*60min |
注：更多产品型号、详细性能和具体应用请联系业务人员详询。
